SMT貼片加工的次要目的是將貼片元器件貼裝到PCB的焊盤上，有的公司將一個(gè)焊盤計(jì)算爲(wèi)一個(gè)點(diǎn)，但也有將兩個(gè)焊算計(jì)作一個(gè)點(diǎn)的情況。本文以焊盤計(jì)算爲(wèi)一個(gè)點(diǎn)爲(wèi)例。只需求計(jì)算PCB板上一切的焊盤數(shù)即可，但是遇到一些特殊的元器件，比如電感、大的電容、IC等

這是因?yàn)樵谌廴跔顟B(tài)下，Sn/Ag/Cu合金比Sn-Pb合金的表面張力更大。新一代的無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品增加了助焊劑在高溫的活性，實(shí)現(xiàn)了技術(shù)上的長(zhǎng)足飛躍，使得無(wú)鉛焊點(diǎn)的空洞水平可降低到7.5%。低溫回流的重要性由于無(wú)鉛合金的熔點(diǎn)升高，無(wú)鉛工藝面臨的首要問(wèn)題便是回流焊時(shí)峰值溫度的提高。值得注意的是：一方面，若無(wú)鉛錫膏所要求的峰值溫度較高，線路板熱點(diǎn)便容易達(dá)到265°C，而該溫度已超過(guò)了目前所有元器件的耐溫極限；另一方面，若系統(tǒng)誤差和測(cè)量誤差為負(fù)，同時(shí)錫膏的低峰值溫度較高，便會(huì)有冷焊問(wèn)題的發(fā)生。因此為了保證元器件的安全性、以及焊點(diǎn)的可靠性，無(wú)鉛錫膏的低峰值溫度應(yīng)盡量低，即無(wú)鉛錫膏低溫回流特性在無(wú)鉛焊接工藝中十分重要。

人們?cè)鲞^(guò)許多的嘗試。這是因?yàn)闊o(wú)鉛合金的選擇需要考慮的因素很多，如熔點(diǎn)、機(jī)械強(qiáng)度、保質(zhì)期、成本等。人們把目標(biāo)鎖定在富含Tin的合金上，在富含Tin的合金中，Sn/Ag/Cu系列又成為選擇的目標(biāo)。而Sn，Ag，Cu三種合金成份比例的確定也經(jīng)歷了一段探索的過(guò)程，這主要是考慮到焊點(diǎn)的機(jī)電性能。空洞水平空洞是回流焊接中常見(jiàn)的一種缺陷，尤其在BGA/CSP等元器件上的表現(xiàn)尤為突出。由于空洞的大小、位置、所占比例以及測(cè)量方面的差異性較大，至今對(duì)空洞水平的安全性評(píng)估仍未統(tǒng)一起來(lái)。有經(jīng)驗(yàn)的工程師習(xí)慣將空洞比例低于15%-20%，無(wú)較大空洞，且不集中于連接處的有鉛焊點(diǎn)認(rèn)為是可接受的。在無(wú)鉛焊接中，空洞仍然是一個(gè)必需關(guān)注的問(wèn)題。