SMT處理中，電路板的焊接質(zhì)量對(duì)電路板、的性能有很大影響，因此控制SMT加工電路板的焊接質(zhì)量非常重要。SMT板焊接質(zhì)量和電路板設(shè)計(jì)、工藝材料、焊接工藝和其他因素有很多關(guān)系。

　　SMT電路板設(shè)計(jì)

　　1、焊盤(pán)設(shè)計(jì)

　　(1)在設(shè)計(jì)插入式元件焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)適當(dāng)設(shè)計(jì)焊盤(pán)尺寸。焊盤(pán)太大，焊料擴(kuò)散面積大，形成的焊點(diǎn)不飽滿(mǎn)，小焊盤(pán)銅箔的表面張力太小，形成的焊點(diǎn)不潤(rùn)濕。孔徑和元件引線(xiàn)之間的匹配間隙太大，并且易于焊接。當(dāng)孔徑比引線(xiàn)寬0.05-0.2 mm且焊盤(pán)直徑為孔徑的2 - 2.5倍時(shí)，它是焊接的理想條件。

　　(2)在設(shè)計(jì)芯片元件焊盤(pán)時(shí)，應(yīng)考慮以下幾點(diǎn)：為了盡可能消除“陰影效應(yīng)”，SMD的焊接端子或引腳應(yīng)朝向錫電流方向以便于接觸隨著錫流。減少焊接和焊接的需要。對(duì)于較小的元件，不應(yīng)將它們放置在較大的元件后面，以防止較大的元件干擾焊料流與較小元件的焊盤(pán)接觸。

　　2、SMT電路板平直度控制

　　波峰焊需要印刷電路板的高度平整度。通常，翹曲要求小于0.5mm。如果大于0.5毫米，則應(yīng)將其調(diào)平。特別是，一些印刷電路板僅約1.5mm厚，并且它們的翹曲要求更高。否則，焊接質(zhì)量無(wú)法保證。請(qǐng)注意以下事項(xiàng)：

　　(1)妥善保存印刷電路板和元件，以盡量縮短存放時(shí)間。在焊接過(guò)程中，無(wú)塵、潤(rùn)滑脂、氧化物的銅箔和元件引線(xiàn)有利于形成合格的焊點(diǎn)，因此印刷電路板和元件應(yīng)保持干燥。、清潔環(huán)境，最大限度地減少存儲(chǔ)周期。

　　(2)對(duì)于具有長(zhǎng)保質(zhì)期的印刷電路板，通常清潔表面，這提高了可焊性，減少了焊接和橋接，并去除了表面上具有一定程度氧化的元件針腳表面。氧化層。

　　工藝材料的質(zhì)量控制

　　貼片加工在波峰焊中，使用的主要加工材料是：助焊劑和焊料。

　　1、助焊劑應(yīng)用可去除焊接表面的氧化物，防止焊接過(guò)程中焊料和焊料表面再氧化，降低焊料表面張力，幫助熱量傳遞到焊接區(qū)域，助焊劑在焊接質(zhì)量中起重要作用控制。目前，大多數(shù)使用的波峰焊是免清洗助焊劑，選擇助焊劑時(shí)需要滿(mǎn)足以下要求：(1)熔點(diǎn)低于焊料;

　　(2)滲透滲透率快于熔化焊料的滲透率;

　　(3)粘度和比重小于焊料;

　　(4)儲(chǔ)存在室溫下穩(wěn)定。

　　2、焊料質(zhì)量控制

　　錫鉛焊料在高溫(250°C)下不斷被氧化，錫罐中錫鉛焊料的錫含量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，并且質(zhì)量問(wèn)題，如、焊點(diǎn)、焊點(diǎn)強(qiáng)度不足。 。有幾種方法可以解決這個(gè)問(wèn)題：

　　(1)添加氧化還原劑以將氧化的SnO還原為Sn，減少錫渣的產(chǎn)生。

　　(2)每次焊接前加入一定量的錫。

　　(3)使用含有抗氧化磷的焊料。

　　(4)氮?dú)獗Ｗo(hù)用于使氮?dú)鈱⒑噶吓c空氣分離并替換普通氣體，從而避免產(chǎn)生浮渣。

　　目前最好的方法是在氮?dú)獗Ｗo(hù)的氣氛中使用含磷焊料，以最大限度地降低浮渣率并最大限度地減少焊接缺陷。、過(guò)程控制是好的。

　　焊接工藝參數(shù)控制

　　焊接工藝參數(shù)對(duì)焊接表面質(zhì)量的影響很復(fù)雜，主要內(nèi)容如下：

　　1、預(yù)熱溫度控制

　　預(yù)熱的作用：1使助焊劑中的溶劑完全揮發(fā)，以免印刷電路板通過(guò)焊料時(shí)影響印刷電路板的潤(rùn)濕和焊點(diǎn)的形成; 2，焊接前使印刷電路板達(dá)到一定溫度，以免影響熱沖擊產(chǎn)生翹曲。根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，一般預(yù)熱溫度控制在180-200°C，預(yù)熱時(shí)間為1-3分鐘。

　　2、焊接軌道傾斜度

　　軌道傾斜對(duì)焊接效果的影響更為明顯，尤其是在焊接高密度SMT器件時(shí)。當(dāng)傾斜角度太小時(shí)，更可能發(fā)生橋接，特別是在焊接時(shí)，SMT裝置的“遮蔽區(qū)域”更可能橋接;并且傾斜角度太大，雖然有利于消除橋接，但是焊點(diǎn)的焊接量太小，并且容易引起虛擬焊接。軌道傾角應(yīng)控制在5°和7°之間。

　　3、峰高

　　由于焊接工作時(shí)間的原因，波峰的高度會(huì)有所變化。在焊接過(guò)程中應(yīng)進(jìn)行適當(dāng)?shù)男拚?，以確保焊接峰高的理想高度。錫深度是SMT厚度的1/2 - 1/3。準(zhǔn)。

　　4、焊接溫度焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的重要工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過(guò)低時(shí)，焊料的膨脹率、會(huì)惡化，因此焊盤(pán)或元件焊接端未充分潤(rùn)濕，導(dǎo)致焊點(diǎn)、尖端、橋接等缺陷;當(dāng)焊接溫度過(guò)高時(shí)，這會(huì)加速焊盤(pán)、元件和焊料的氧化，這很容易產(chǎn)生焊點(diǎn)。一般來(lái)說(shuō)，焊接溫度應(yīng)控制在250 + 5°C。